Dicing Saw란? ▦Dicing 이야기▦

Dicing Saw란? ▦Dicing 이야기▦ 2004/04/06 15:41 http://blog.naver.com/hsjung74/40001650038

Dicing Saw 는 반도체와 관련된 일을 하고 있는 사람들에게는
그리 낯설지 않지만 일반인에게는 매우 생소하게 들릴 것이다.

Dicing Saw를 간단하게 설명을 하자면...

우리 주변의 컴퓨터나 전자제품등에 내장 되어 있는 Cpu, Tr,등의
반도체 소자들 안에는 각기 주어진 일정한 임무를 수행하는
Chip(Die)이라고 하는 것들이 들어있다.
영화 "터미네이터2"의 마지막 장면을 보면 자신의 머리속에 들어있는
Chip을 제거하기 위하여 용광로 속으로 들어가는 장면이 나온다.
그렇다 그것이 Chip이다.
이 Chip은 처음부터 각 개별적인 모양으로 존재하는 것은 아니다.
이 Chip은 처음에는 같은 모양의 여러개의 Chip들이 
하나의 몸체로 붙어있는 원형의 형태로 존재한다.
이 원형의 Chip들의 모임을 우리는 Wafer 라고 부른다.
이 Wafer는 Chip들이 서로 붙어 있는 상태이기 때문에 그대로 사용 할 수 가 없다.
이 Chip 들을 개별적으로 사용하기 위해서 고속으로 회전하는
Spindle (일종의 회전 Motor)에 Diamond Blade (일종의 칼 )를
장착하여 Chip 을 분리(절단)한다.
우리는 이 공정을 "Dicing Saw" 라도 한다.
이 Dicing 을 하기 위해서는 고가의 "Dicing Saw Machine" 이 필요하다.
Dicing 장비는 작업 하고자 하는 용도와 Device 에 따라서 그 종류도 다양하다

다음에는 Dicing 장비의 종류에 대해서 이야기 해 보도록 하겠다.

   

[출처] Dicing Saw란?|작성자 Harold Jung