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Wednesday, October 10, 2012

[더벨]엠텍비젼 자회사 MTH, GCT에 매각

대략 150억이네.
1518원에 98만주

[더벨]엠텍비젼 자회사 MTH, GCT에 매각:



엠텍비젼이 자회사 MTH의 지분과 경영권을 GCT에 매각했다. 이번 매각으로 엠텍비젼은 80억 원이 넘는 현금을 확보할 것으로 예상하고 있다. 

엠텍비젼 (1,055원 상승15 -1.4%)은 자사가 보유한 MTH 지분 22.2%(109만900주)를 GCT에 매각했다고 10일 밝혔다. 이성민 엠텍비젼 대표와 이 대표의 동생인 이성한 밸류버거시스템즈 대표가 보유한 MTH 지분 약 43%도 함께 매각했다. 총 매각가는 약 50억 원, 주당매각가는 1518원이다. 여기에 엠텍비젼은 MTH에 대여한 운영자금 30억 원도 돌려받을 예정이다. 이번 지분 매각을 통해 약 85억 원의 현금이 엠텍비젼으로 들어오는 셈이다. 

매각 대금의 50%는 계약이 체결된 지난 9일 입금됐다. 이후 내년 6월까지 세 번에 걸쳐 잔금 지급이 이뤄진다. 주식 소유권은 오는 10월 23일에 GCT로 이전된다. 소유권 이전 이후 최종 잔금 지급까지 약 8개월의 공백이 생기는 셈이다. 이에 대해 엠텍비젼 관계자는 "상장을 앞둔 GCT의 자금 스케쥴에 맞춰 잔금 지급 시기를 조절한 것"이라고 설명했다. 

MTH는 엠텍비젼 내의 사업부로 시작해 2006년 9월 독립법인으로 설립됐다. 이성민 대표가 MTH의 대표직을 겸직하고 있다. 올해 6월말 기준 당기순손실 7억 원, 자산총액 108억 원을 기록했다. 자본금은 24억 원, 총 발행 주식 수는 49만주로, 보통주 24만주와 우선주 25만주로 이뤄져있다. 2008~2010년에는 키움인베스트먼트와 LG전자, LB인베스트먼트에서 투자를 받기도 했다. 

MTH는 주로 휴대폰용 베이스밴드 모뎁 칩을 설계하는 팹리스 기업이다. 2008년 2.5세대 유럽방식(GSM·GPRS) ‘M2500'을 개발해 브라질 시장에 진출했다. 2010년 10월에는 2.75세대인 EDGE·GPRS·GSM을 지원하는 베이스밴드 모뎀 칩을 개발했다. 현재 글로벌 이동통신 표준규격인 WCDMA·HSDPA·HSUPA와 함께 LTE 개발도 진행 중이다. 

한국인 이경호 박사가 설립한 GCT는 MTH가 보유한 지적재산권(IP)의 가치를 높이 평가한 것으로 전해졌다. 자사가 보유한 LTE와 와이브로 기술에 MTH의 3D 기술을 결합시킬 경우 상당한 시너지를 낼 수 있다는 판단이다. 반도체 업계 관계자는 "GCT가 MTH를 인수할 경우 사업 포트폴리오를 크게 확장할 수 있다"며 "경쟁사인 퀄컴과 상대할 수 있는 기술적 기반이 마련되는 셈"이라고 말했다. 

GCT는 MTH 인수로 미국 나스닥 상장에 탄력을 받게 됐다. 지난 9월 네 번째 수정 사업보고서를 제출했고 이달 하순쯤 일부 투자자와 접촉해 주식인수의향 등을 타진할 예정이다. 늦어도 연내 상장을 위한 공모절차를 완료할 것으로 예상된다. 

엠텍비젼은 이번 MTH 매각으로 부채 상환과 재무구조 개선이 이뤄질 것으로 기대하고 있다. 엠텍비젼 관계자는 "MTH에 대한 자금 지원이 앞으로는 없어지면서 비용 부담이 많이 줄어들 것으로 예상된다"며 "비주력자산 매각이 대부분 완료되면서 향후 추가적인 자회사 매각은 없을 것"이라고 말했다.

'via Blog this'

Wednesday, May 9, 2012

LTE+AP+RF 토털 솔루션 대세로 부상


http://www.etnews.com/news/device/device/2564160_1479.html

스마트폰에서 가장 중요한 비중을 차지하는 통신모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)가 특정 기업이 관련제품을 모두 공급하는 형솔루이 확대되고 있다. 1~2년 후에는 솔루션을 넘어 원칩이 대세로 떠오를 전망이다.

1일 관련업계에 따르면, 퀄컴과 르네사스모바일에 이어 삼성전자·엔비디아·인텔 등이 모뎀 및 AP 자체 공급을 추진 중이며 원칩화하기 위한 작업도 진행 중이다.

퀄컴은 지난 해 3G·LTE모뎀, RF트랜시버, AP가 통합된 스냅드래곤 S4 샘플을 공개했다. 이 칩이 탑재된 스마트폰은 올해 5월께 나올 전망이다.

퀄컴에 이어 르네사스모바일은 최근 HSPA+LTE, RF트랜시버, AP, 전력관리 솔루션 등이 하나의 칩에 구현된 `MP6232`를 공개했다. 르네사스모바일은 이 칩을 연내 출시할 예정이다. 르네사스모바일은 르네사스 모바일 멀티미디어 비즈니스 부분과 노키아 무선 모뎀 비즈니스가 통합돼 설립된 회사다.

원칩은 스마트폰 기판에서 차지하는 면적을 줄여주고 개별칩을 더한 가격보다 저렴하다. 동일 기업이 각각 AP와 모뎀 칩 등을 공급하는 솔루션은 원칩만큼의 효과는 없지만 전력과 성능을 극대화할 수 있고 호환성이 뛰어나다. 가격 협상에도 유리하다.

퀄컴과 르네사스모바일 외 기업들은 우선 자체 모뎀과 AP를 개별제품으로 공급한 이후 원칩으로 발전하는 로드맵을 그려놓고 있다.

삼성전자는 AP와 LTE 제품군을 모두 갖고 있다. 지난해 퀄컴에 LTE 시장을 내줬지만, 쿼드코어 AP를 내세워 시장 공략에 나서고 있다. RF부문은 FCI와 협력 중이다. 삼성전자는 자사 제품끼리 호환됐을 때 전력 절감 효과가 뛰어나다는 점을 고객에게 설명하고 있다. 삼성전자는 향후 이들 칩을 원칩화할 계획이다.

인텔은 스마트폰을 겨냥한 아톰 프로세서를 출시했으며, 2010년 인수한 인피니언의 모바일 사업부를 통해 모뎀칩을 공급하고 있다.

인텔은 최근 2㎓까지 속도를 지원하는 아톰 프로세서 Z2460를 출시한 데 이어 올 하반기에는 성능이 두 배 향상된 Z2580 샘플을 선보일 예정이다. 2분기에는 LTE/3G/2G 멀티모드 플랫폼으로 최대 100Mbps 다운속도와 50Mbpss 업로드 속도를 지원하는 XMN7160을 출시한다.

인텔은 내년에는 자사 통신칩과 AP가 모두 탑재된 단말기가 나올 것으로 기대하고 있다.

엔비디아는 지난해 베이스밴드 칩 업체인 아이세라를 인수하고 시장 공략에 나서고 있다. 엔비디아는 최근 ZTE에 테그라 AP와 아이세라 모뎀을 동시에 공급했다. LTE 부문에서는 GCT세미컨덕터와 협력관계를 맺었다. 쿼드코어프로세서 테그라3와 GCT세미컨덕터의 LTE원칩(모뎀+RF)을 함께 공급할 계획이다.

업계관계자는 “여러 기업 제품을 각각 사용하는 것보다는 특정기업 제품만을 채택하는 것이 배터리 소모를 줄일 수 있는 방법”이라며 “원칩은 여러 장점이 있지만 속도와 같은 성능개선에서는 개별칩보다는 불리할 수 있다”고 설명했다.

문보경기자 okmun@etnews.com

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